半導体製造装置・材料に関する国際展示会「セミコンジャパン2016」が14日、東京ビッグサイトで開幕した、日本中心に14カ国・地域から757社が出展している。
1977年に第1回を開催、今年は40回目の記念開催になる。超微細加工、3DIC、パワー半導体、有機デバイス、MEMSなど見逃せない製造技術や装置が数多く出品されている。スマホなどモバイル端末向けやデータセンター向けに需要が伸びているNAND型フラッシュメモリーに関わる話題も多い。
会場は前工程ゾーンと後工程・総合・材料ゾーンで構成。前工程ゾーンは露光装置、エッチング装置、薄膜形成装置などウエハー製造プロセス向け最新製造設備が出展されている。後工程・総合・材料ゾーンではダイシング装置、パッケージング装置、パッケージング材料などが出品されている。
海外パビリオンとしてアメリカ、ドイツ、モスクワ、韓国が設けられている。