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電波新聞拾い読み 2015年6月3日

ワイヤレス給電技術規格推進2団体合併

 今後、普及が予想されるワイヤレス給電技術で2日、二つの規格推進団体が合併を発表した。
 両団体はA4WPとPMAで、双方は組織統合に署名した。両団体は互いの無線給電に関する技術や規格を持ち寄り、消費者、医療、軍事、産業向けの幅広いアプリケーションをサポートしていく。新組織の名称は年内に決める。
 統合組織には約170社が加盟の見込みで、この中にはAT&T、ブロードコム、インテル、メディアテック、クアルコム、サムスン電子、サムスン電機などが含まれている。


米インテル アルテラ買収で最終合意

 米インテルは1日、FPGA大手の米アルテラを167億ドルで買収することで両社最終合意したと発表した。
 インテルは今後、自社のCPU「Xeon」とアルテラのGPGAを統合し、高度に最適化されたソリューションをデータセンター(DC)、およびモノのインターネット(IoT)市場向けに投入する計画。
 FPGAはチップ内部のロジック回路をソフトウエアによって自由にプログラムできるLSIで、様々な処理を高速かつ省電力で実行できる。
 アルテラは米ザイリンクスに次ぐ業界第2位のベンダー。工場を持たないファブレス企業で、世界20カ国以上で事業を展開、社員数は約3100人。14年売上高は19億3200万ドルだった。


米マイクロソフト 「ウインドウズ10」7月末提供

 米マイクロソフト(MS)は1日、次期基本ソフト(OS)「ウインドウズ10」への無償アップグレードを7月29日から日本など190カ国で開始すると発表した。
 「7」や「8.1」をパソコンやタブレット型多機能携帯端末で使っている利用者は、無償で「10」に更新できる。無償更新できる期間は1年間。
 10では、利用頻度の高いソフトなどの一覧を呼び出す「スタートメニュー」など、7のデスクトップ画面や操作方法を一部復活。スマホとの連携も強化した。Webサイトの表示速度を速めた新たなネット閲覧ソフト「エッジ」や、音声で情報を検索できるパーソナルアシスタント機能「コルタナ」も導入した。
 MSの日本法人によると、10を搭載したパソコンやタブレット端末の発売時期や、無償アップグレード対象者以外が利用できる店頭販売用パッケージ版などの発売時期は未定。


パナソニック 「レッツノート」15年夏モデル

 パソナニックは、モバイルの本質「軽量」「長時間」「頑丈」「高性能」を追求したモバイルノートPC「レッツノート」15年夏モデル「MX4/LX4/SX4/RZ4シリーズ」を6月12日から発売する。
 個人向け店頭モデルでは、インテルの第5世代Core iプロセッサ(MX4/LX4/SX4)と、Core Mプロセッサ(RZ4)がパワーアップし、さらに処理能力を向上させている。
 また、店頭向けモデル初となるXi(LTE)対応モデルを、RZ4/MX4/SXシリーズのラインアップに加え、さらに世界最軽量約745gのRZ4シリーズには、新色「ウォームゴールド&カッパー」を追加する。


用語解説 フリップチップ実装

 実装基板上にICチップを実装する方法の一つ。従来はICチップのリードフレームとチップ電極間を金属配線で接続するワイヤボンディングが主流だった。ワイヤボンディングの基本的な役割は、ICと基板を電気的に接合することにある。フリップチップ実装も目的は同じだが、接合方法が大きく異なる。スマホが高機能化し、同時に高型・軽量化が進む中でICチップは微細化が加速。微細化によってチップ周辺のリードフレームの数(ピン数)も増え、配線の幅が狭小化することでワイヤボンディングでは限界がある。
 フリップチップ実装はアレイ状に配列されたバンプと呼ばれる突起状の端子によって接続。ワイヤボンディングに比べてワイヤの配線面積が不要で実装面積を小さくし、パッケージを小型化できる。
 チップのバンプと基板を接続する方法は熱圧着、はんだボール、超音波、導電性ペーストなどの工法が用いられる。発熱が問題になるLEDでは熱を基板に伝えやすいため、放熱の目的でも採用された。


電波新聞拾い読み 2015年6月3日