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電波新聞拾い読み 2014年8月18日

ローム 0201サイズチップ抵抗器 年内サンプル出荷

 ロームは世界最小の0201サイズ超小型チップ抵抗器を年内にサンプル出荷し、15年初めから量産に入る予定。
 新工法、新技術を取り入れた世界最小部品「RASMID(ラスミッド)」シリーズとして供給する。超小型品の市場投入でチップ抵抗器でも世界トップシェアを目指す。


米GE 家電事業売却でエレクトロラックスと交渉

 スウェーデンのエレクトロラックスと米GEは、洗濯機や冷蔵庫などGEの家電事業をエレクトロラックスへ譲渡することで交渉に入った。両社とも白モノでは世界の大手で、エレクトロラックスの13年売上額は1090億スウェーデンクローナ(約1兆7000億円)、GE家電事業は83億ドル(約8500億円)。
 買収が成立すれば燃焼で2兆9000億円規模の中国ハイアールに次ぐ世界第2位の白モノメーカーが誕生する。
 GEは利幅の小さい家電事業から撤退、発電や航空機エンジンなどの産業向けに経営資源を集中させる。


TD-LTE 採用事業者が増加傾向

 中国が開発・普及推進している4G規格「TD-LTE」の採用事業者が世界で増加の傾向にある。同方式は加入者数で世界最大の中国移動が先行して採用、普及に弾みをつけた形になっている。日本ではソフトバンクモバイルが同方式を採用している。
 モバイル通信機器の国際業界団体GSAによると、TD-LTE規格により4G商用サービスを提供している携帯電話事業者数は今月中旬時点で26カ国39社を数え、さらに48社が新たに試験中もしくは計画しているという。
 また研究中を含めTD-LTE方式への投資を計画している事業者は現在世界で約120社に及ぶとしている。昨年の8月中旬ではFDD方式との併用を含め約20社がTD-LTE方式によるサービスをしている程度だった。
 TD-LTE方式でサービス提供柱の39社の中にはTDDとFDDの両モード併用の事業者が13社あり、併用の動きが業界のトレンドになっているというのがGSAの分析。


用語解説 はんだ

 はんだは、スマホや薄型テレビなどのプリント基板に搭載される電子部品を、電子回路に接続するために用いられる合金の一種。
 240度C前後の熱を加えて溶融させ、電子部品を接合し、温度が下がると固まる。はんだ付けの良否は電子機器の故障原因に鳴るため、重要な工程になる。
 従来は、スズ(Sn)、銅(Cu)、鉛(Pb)系が主流となっていた。しかし、鉛が環境に与える影響が大きいとして、現在は鉛に代えてスズと銅を基材に、銀(Ag)を加えた製品が広く普及している。
 銀の含有量を3%(全体の質量比)にしたはんだが、これまで家電やAVなどに広く採用されてきた。
 最近は、銀の価格が10年前に比べて4-5倍に高騰している。このため、銀の含有量を3%からさらに減らす「低銀化」や、銀を全く使わず、インジウム(In)やコバルト(Co)、アンチモン(Sb)、ゲルマニウム(Ge)などの材料を採用したはんだも製品化されている。


電波新聞拾い読み 2014年8月18日