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電波新聞拾い読み 2014年8月1日

イメーション 高セキュリティUSBメモリー

 イメーションは高セキュリティ性・高耐久性に加え、公的認証を取得したUSB3.0メモリー「IronKey Workspace W700」を1日に発売する。
 新製品は同社のウインドウズToGo対応USBメモリーの第3弾となる。高い耐衝撃性と耐久性を実現する防水・防じん機能を備える。米国連邦標準規格「FIPS 140-2 レベル3」認定も取得した。
 最大転送速度は読み込み400MB/s、書き込み316MB/sで、ユーザーに快適かつ安全な利用環境を提供する。本体サイズは幅21×奥行き82×高さ9mm、重さは32g。
 市場想定価格は32GBモデルが2万8500円前後、64GBモデルが4万2000円前後、128GBモデルが6万8000円前後の見込み。


INCJ、JDI、パナソニック、ソニー 有機ELパネルで新会社

 産業革新機構(INCJ)、ジャパンディスプレイ(JDI)、パナソニック、ソニーの4社は7月31日、有機ELパネルの量産開発の加速化と事業化を目的とする新会社を設立すると発表した。
 新会社の「JOLED(ジェイオーレッド)」はINCJが75%、JDIが15%、パナソニックとソニーが各5%出資する。パナソニックとそニーが保有する有機ELパネルの研究開発の機能も新会社に統合する。
 新会社に来年1月発足の見込みだが、経営陣は外部から招く予定となっている。


富士通 システムLSI事業をパナソニックと統合

 富士通は半導体事業の再編を決定した。富士通セミコンダクターのシステムLSI事業は、パナソニックと統合し、日本政策投資銀行の出資を得て、ファブレス形態で新会社を設立する。
 新会社はシステムLSIおよび、それを核とするソリューション/サービスの設計、開発、販売を行う。


用語解説 チップ部品

 プリント配線板の表面に実装して必要な回路を形成できる端子構造を持つ電子部品。SMD(サーフェイス・マウント・デバイス=表面実装部品)のこと。
 従来の電子部品はリード線を持ち、プリント配線板のスルーホールに挿入することで電気的な接続を可能にしていた。しかし、最近では携帯電話、デジカメ、ノートパソコンに代表されるように電子機器が小型、高機能化し、電子部品をプリント配線板に実装するには、できるだけ高密度にする必要がある。
 そのため、電子部品は小型で、リード線がない端子構造にして、基板の表面に実装する方法がとられるようになってきた。
 コンデンサ、インダクタ、抵抗器などの基板実装用部品は全てチップ部品になっている。現在、量産されているチップ部品の最小サイズは0.4×0.2mmである。


電波新聞拾い読み 2014年8月1日